2023年福建省工程图学学会学术研讨会及颁奖会会议记录
发布人:陈智伟  发布时间:2023-11-29   浏览次数:27

     11月25日,福建省工程图学学会学术研讨会及全国大学生先进成图技术与产品信息建模创新大赛、教师能力大赛颁奖会在厦门市集美大学尚大楼召开。本次会议由福建省工程图学学会主办,集美大学海洋装备与机械工程学院承办,厦门卡伦特科技有限公司,华为技术有限公司,北京万算大数据技术有限公司,浙江美峰教育科技有限公司等技术支持单位。机械创新协会指导老师陈飞与2021级学生倪铭祥前往参加了此次会议。

 本次会议与成图大赛相关的会议主要内容如下:

  1.2023 年成图大赛省赛及国赛获奖单位颁奖;

  2.2024 大赛总动员及征求各高校建议;

  3.历经三年大赛,各获奖高校经验交流会;

  4.各分赛道企业总结几年大赛的经验及未来大赛的计划;

  5.参观学习集美大学以赛促学,以赛促教的相关教学经验。     

     15时30分,广州中望龙腾软件股份有限公司吴军先生带来报告《数字化创新设计赛道解析》,该报告从比赛形式内容、常见问题介绍、优秀作品分析、明年赛道规划等方面进行汇报。在优秀作品分析这一板块中,吴军先生讲解了优秀作品在展示中具有展示角度、结构创新、结构合理性、渲染配色、多姿态展示,可以让评委老师在评审中直观获取作品的结构与外观信息。比赛提交的设计说明书需结构清晰、排版工整、图文结合、重点突出、开放创新,吴军先生指出,许多参赛选手的设计说明书内容敷衍且缺乏基本的说明书格式,建议各高校老师指导学生学习标准设计说明书的制作方法,并积极帮助学生润色设计说明书。吴军先生还分析了优秀作品共性:内容完整度(设计的三维模型、DWG和PDF工程图、零件分析报告、产品设计说明书)、说明书可读性好并且内容规范(设计理念、设计思路、可行性验证、系统阐述设计的全流程、包括设计过程中的修改验证思路)、答辩准备充分(介绍PPT、网络状况、周边环境、时间控制)。报告最后做出了明年赛道规划,计划向各参赛院校征集比赛题目,通过专家评审、投票确定主题,三方共创主题使主题设置更合理;计划结合老师与选手反馈的建议优化题目任务,任务描述更精确、考核能力更明确,并且计划降低题目难度;计划比赛任务与企业工作流对接,考虑引入产品管理审批流程,将PLM系统深入应用,让参赛选手更早接触企业工具。

     15时50分,福建万象三维科技有限公司张细明先生带来报告《数字化设计与增材制造技术新赛道说明》,该报告从新赛道竞赛内容、竞赛形式、技术平台等方面进行了汇报。张细明先生讲解,计划新一届的增材制造赛道将由原来的注重正向工程转变为考察参赛选手逆向工程的能力,计划将竞赛内容变为产品数据采集与处理、 产品逆向建模、产品创新设计、产品虚拟装配及工程图绘制等步骤,竞赛形式上将采用线下现场竞赛形式,参赛选手有3.5小时的设计阶段与3小时的打印阶段,总竞赛时长6.5小时。在硬件上,参赛选手需学习使用手持激光三维扫描仪进行产品数据的采集与处理。

     16时30分,澳汰尔工程软件(上海)有限公司李征先生带来报告《轻量化赛道分析与Inspire一体化设计激发学生创新思维》,该报告从近年轻量化设计赛项情况总结、2023国赛轻量化设计赛项回顾(赛题基本情况、得分情况、常见错误)、Altair Inspire一体化设计平台新功能等方面进行了汇报。李征先生分析,在比赛各环节失分情况中,几何重构和强度校核为主要的技术拉分区,单项得分不及格率达到45%左右;总结报告拉分明显,不合格比例达到46%,优秀报告体现在数据完整、图片排版、文字和数据描述等。在常见错误类型中,主要有:材料设置(自定义材料设置有误,或遗漏部分零件材料)、铰接设置(遗漏、设置零件错误或特征面设置错误,导致后期分析无意义)、驱动施加(施加错误,包括方向、大小和作用位置)、结果查看(科学计数法错误或者未选择结果封装)、提交资料(不符合任务书要求,比如:stmod文件内容不完整、命名不符合要求、提交资料不全、网络平台系统名称与QQ邮箱不统一)、分析报告(提交报告与模型不一致,比如数字、名称等不一致)、几何重构(模型严重超出设计空间,结构不合理等)、运动校核(饺接设置有误,导致安全系数异常)。最后,李征先生还展示了本届比赛的优秀作品与得分不高作品,并讲解了其优劣。

     此次会议还进行了2023年福建省大学生先进成图技术与产品信息建模创新大赛颁奖会,颁奖嘉宾向倪铭祥同学颁发了我院在此次比赛中取得的3个一等奖、4个二等奖、7个三等奖证书。希望我院学生继续努力,在下一届比赛中积极进取、再创新高。

     本次年会的顺利举办为从事工程图学研究与应用的专家、学者提供相互交流、互相学习的平台,对进一步促进福建省工程图学学科的发展和繁荣具有重要意义。也为参加成图大赛的选手们带来了一定的指导意见。



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